半导体设备巨头美国应用材料（AMAT）专题研究报告：不断迭代（47页）

行业报告下载 2020年01月18日 07:01 管理员

美国应用材料（AMAT）成立于 1967 年，并于 1972 年在纳斯达克上市，总部位于加州硅谷圣克拉拉。自 1992 年收入达到 7.5 亿美金后，应用材料至今都是世界上最大的半导体设备供应商之一。截止至 2018 年，公司的主营业务收入达到了 172.53 亿美元，位列全球半导体设备公司中的第一位；市值达到 462.8 亿美元，位列全球第二；实现净利润 33.13 亿美元，拥有超过 21000 名员工，12500 项专利技术，并在全球 17 个国家拥有 93 个分支机构。从上市之初的 1972 年-2018 年，AMAT 的收入规模扩大了 2784 倍，复合增长率达到了 18.82%。

其主营业务主要分为 3 个模块：半导体系统（Semiconductor Systems）、应用材料全球服务（Applied Global Services）、显示及相关市场（Display and Adjacent Markets），分别占营业收入的 63%、22%、14%。其中占据收入大头的半导体系统主要销售开发、制造和销售用于制造半导体芯片的各种设备，包括沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整、计量检验等。全球服务模块主要提供一系列提高晶圆厂效率的解决方案以及软件服务，显示器相关业务主要生产用于制造 LED、OLED 和其他显示器件的设备。从客户来看，目前应用材料客户主要是半导体芯片、液晶和有机发光二极管（OLED）显示器以及其他电子设备的制造商，为他们提供所需的设备、解决方案服务和软件三类产品，公司最大的客户为三星电子、台积电、镁光科技、英特尔，都占到了营业收入的百分之十以上。

应用材料最核心的部门在于半导体系统模块。按半导体制造流程，可分为硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，晶圆制造设备占比最高。根据 SEMI 的数据，设备中的 70%以上是晶圆的制造设备，以一座投资规模为 15 亿元美金的晶圆厂为例，晶圆厂 70%的投资用于购买设备（约 10 亿美金）。晶圆制造设备中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节的约 30%、25%和 25%。半导体装备中价值最高的是光刻设备，占比高达 30%，该设备占绝对优势的是荷兰公司阿斯麦，市占率为 73.5%，其次以尼康、佳能等，其次为刻蚀设备，占比为 20%，该领域由 LAM、TEL 以及 AMAT 三分天下，沉积设备价值占比为 25%，属于应用材料传统领域。

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