电子行业产业链研究报告：中国电子制造业（23页）

行业报告下载 2020年01月30日 06:42 管理员

从产业链分布来看，产业链上游主要为材料、核心零部件、制造设备、芯片设计等环节，中游主要为实现显示、图像、声音等输入输出信号端功能的模块组装，下游主要品牌端整机。信号输入输出模块主要为数字信号、模拟信号等信号输入输出，核心零部件模块包括触控、光学、声音、天线等模块。信号处理模块主要进行信号处理，包括模拟信号、数字信号等。核心零部件模块包括信号传输、信号计算、信号存储等模块，相关零部件包括主处理芯片、射频信号芯片、图像处理芯片、电源管理芯片等，以及辅助作用的被动元器件、模拟器件、功率器件、连接器、电池等。我们下文将按照信号处理、信号输入输出等功能模块，对不同细分领域零部件产业链进行梳理。对处于产业链不同位置的公司业务模式，盈利能力等进行分析。在下面的产业链梳理分析中，可以发现在整个电子产业链中国产企业通过产品品质、成本控制、规模化交付能力上的优势，基本实现了在电子零部件及组装领域的国产替代。

芯片产业链板块上游：芯片设计领域。国内半导体产业链上游芯片设计环节上市公司主要涉及的领域包括存储芯片、射频芯片、图像传感器芯片、生物识别芯片、模拟器件芯片、WiFi 芯片等，以及功率芯片、电源控制芯片、功能控制芯片等多个领域。芯片设计板块位于整体产业链上游，板块公司整体毛利率都在 30%以上，都属于轻资产模式，固定资产周转率及 ROE 水平处于相对较高位置。从收入端规模来看，主流头部芯片设计公司收入规模相对较小，如汇顶科技、兆易创新、紫光国微等自身收入 2018 年在 20 亿-30 亿元左右，2019 年韦尔股份、闻泰科技等公司通过收购国外资产后收入规模将跃升至 100 亿以上的水平。相比之下，国外细分领域的芯片设计龙头公司收入基本都在上百亿美金的水平。

芯片产业链板块上游：原材料及设备领域。目前国内半导体芯片原材料上市公司主要涉及领域包括光刻胶、清洗液、高纯度靶材等环节。从收入端规模来看， 2018 年主流头部原材料公司收入在 10 亿元以内，整体规模较小。半导体芯片制造设备上市公司主要涉及领域包括氧化炉、扩散炉、离子注入机、刻蚀机等环节。从收入端规模来看，2018 年主流头部公司收入在 20 亿-30 亿元，毛利率在 30%以上。净利润率由于研发投入较大，相对较低，同时也导致 ROE 水平相对较低。

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