半导体设备行业研究报告：框架总论（54页）

行业报告下载 2020年02月26日 06:39 管理员

摩尔定律逐渐逼近物理和经济极限，发展有放缓趋势，为国内半导体设备企业追赶国际大厂赢得宝贵时间。从“特征尺寸”来说，由于先进工艺节点的建厂成本呈指数级增长，当前全球也仅有中国台湾地区台积电、韩国三星等极个别代工厂可以继续投资7nm及以下工艺的研发和生产线建设，美国英特尔正在研发7nm工艺，格罗方德已搁置7nm研发。从“晶圆尺寸”来说，自2001年出现12英寸硅片以来，由于费用投入过大的问题，何时向18英寸发展仍是未知之数。而与此相对应的是，AIOT 场景驱动下，辅助驱动、电源、人机结构、射频器件等芯片需求呈现一种“品多量少”的形态，通常单一细分品类的出货量不足1KK，且无需使用最尖端的制程工艺，使用12吋线生产性价比一般，8吋线因此重新焕发生机。在这样的形势下，为国产设备验证从易到难，逐步提高设备稳定性，提供了宝贵的“练兵”机会。

美国应用材料股份有限公司AMAT（Applied Materials,Inc）总部位于加利福尼亚硅谷，公司成立于1967年，并于 1972年在纳斯达克上市（股票代码：AMAT.O）。1992年应用材料收入达到7.5亿美金，成为全球最大的半导体设备商，其行业地位仍保持至今。1996年公司首次跻身《财富》世界500强。应用材料1972年上市时，市值仅300万美元，截至2019年 8月26日公司市值达到416.8亿美元，48年以来市值上涨了13,800多倍。2018年，公司实现销售收入172.53亿美元，实现净利润33.13亿美元，拥有超过21,000名员工，12,500专利技术，并在全球17个国家和地区拥有93个分支机构。

随着技术演进的步伐不断加剧，只有少数龙头的IC制造厂能够承担技术演进带来的巨大资本支出并赶上技术量产的时程，作为晶圆制造重要的制程环节，能否进入主流大厂决定着半导体设备厂商的生死存亡。同时根据VLSI Research的研究：“半导体设备厂商研发12寸晶圆线制造技术和设备模组的过程耗时极久，研发费用达8寸晶圆线的9倍，投资回收周期所需时间更长。然后，虽然12寸晶圆面积约为8寸的2.25倍，但设备售价却增加不到1倍。且随着12寸线的良率、稳定性及生产率大幅改善，1座12寸厂最后产出相当于同样规模8寸厂的4-5倍，设备需求则相对于8寸而变少。客户变少，所需设备变少，因此半导体设备商必须尽可能利用既有设备模组，同时还要不断研发新的制程技术以绑定全球领先的晶圆厂商。”2018年，AMAT前三大客户分别是三星电子、台积电和英特尔这三家全球领先的IC制造厂商，来自这三家公司的收入占公司总营收的35%。

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