片式多层陶瓷电容器MLCC行业报告：提价加速（28页）

行业报告下载 2020年03月04日 06:30 管理员

陶瓷电容根据结构的不同又可分为单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容和片式多层陶瓷电容器（MLCC）三大类。多层陶瓷电容器是在单层陶瓷电容技术的基础上，采用多层堆叠的工艺来增加层数，其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比，从而在不增加元件个数、体积增加也相对有限的情况下满足了现代电子产品对于容量的需求。

与其他种类的电容器相比，MLCC 具有多种优良特性：（1）容量范围大：相对于单层电容，MLCC 的多层堆叠技术使得其具有更大的电容量。（2）超小体积：智能手机和平板等产品的不断更新换代带来了产品轻薄化的趋势，对应用的电容器产生了缩小体积的迫切需求，目前产品尺寸正向 0201、01005 发展。（3）低等效串联电阻：MLCC 的 ESR 一般只有几毫欧到几十毫欧，与其它类型的电容器相差多个数量级。ESR 较小代表运行时元件自身散发热较少、从而将大部分能量用于电子设备的运作而不是以热能的形式耗费，提高运行效率的同时也提高了电容器的使用寿命（4）额定电压高：陶瓷高温烧结工艺使其结构致密，相比其它材质的电容，耐电压特性更优秀，电压系列也更宽，可满足不同电路的需求。（5）高频特性好：材料的发展使得 MLCC 在各频段都有合适的陶瓷材料来实现低 ESR 和阻抗，在高频电路中性质良好。（6）无极性：由于无极性，装配使用时更加方便。因上述其诸多优点，MLCC 在陶瓷电容市场占据约 93%的份额。

MLCC 产业链可以划分为上游材料、中游制造和下游应用三个部分。其中上游材料行业主要包括陶瓷粉末、电极材料和芯片三大材料。中游是各家 MLCC 制造企业。MLCC 下游的应用分为民用和军用领域两大块。民用领域最大的组成部分是消费电子和汽车，军用领域包括航天、航空、船舶、兵器等重要国防领域，军用产品对可靠性有着更为苛刻的要求。

湿式印刷和瓷胶移膜工艺成为发展方向。目前主流的 MLCC 生产工艺有干式流延工艺、湿式印刷工艺、瓷胶移膜工艺三类。随着市场对产品的要求越来越高以及高端多层陶瓷电容器的需求不断增长，湿式印刷工艺和瓷胶转移膜工艺因其制造工艺的先进性而备受关注，已逐步成为多层陶瓷电容器制造技术的发展趋势。

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