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2026-08-02 27 电子行业报告
根据 Paumanok 数据,预计全球 MLCC 出货量将从 2011 年的 2.3 万亿只增长至 2019 年接近 4.5 万亿只,2019 年市场规模将超 120 亿美元。我们预计随着 5G、汽车 电子、物联网的发展不断推动着 MLCC 需求增长,行业需求仍将以每年 10%-15% 左右的幅度增长。目前消费电子是被动元件最大的应用领域,占据 70%以上的市场份额。随着智能 手机处理能力持续提高,功能模块和性能不断增多,手机中 MLCC 用量增长非常 明显。以 iPhone 中使用到的 MLCC 为例,iPhone 5S 单台 MLCC 使用量 400 颗左 右,iPhone6 为 780 颗,iPhone 7 为 850 颗,iPhone 8 为 1000 颗,iPhone X 为 1100 颗,呈现翻倍以上的用量需求,且对小型化及高容量要求更高。 5G 手机在 2G-4G 既有频段基础上,预计新增大量新的频段;同时载波聚合技术同 样提升对新频段需求。频段增加对手机构造影响最大的是手机射频端,射频前端数量增加,配套被动元器件用量也将随之提升,尤其是超小型 MLCC 的需求大增。 相较于 MLCC 在 4G 手机的使用量,5G 手机中的 MLCC 用量,Sub-6Ghz 的手机平均 用量增长 10~15%,mmWave 手机则预计增加 20~30%。
此外,随着通信标准的落地、云计算技术的发展,物联网及智能硬件已从最初的 导入期发展至现在的成长期。据 Gartner 数据,预计 2020 年全球物联网设备数 量将达 204 亿台,2016 到 2020 年 CAGR 达 20.7%,大量智能硬件的推广对动 MLCC 的需求量持续增长。以 AirPods Pro 为例,根据 ewisetech 数据,一部 AirPods Pro(耳机+充电盒)中 MLCC 用量达到 310 颗,其中将近一半是 01005 尺寸。除了终端应用的增长外,基站中用到大量的耐高压、耐高温、高 Q 值的 MLCC。 基站内使用的电容主要分两块:RRU/AAU 内主要是射频高 Q 值的电容需求;BBU/CU、 DU 内主要用到高容值电容。随着 5G 的高密集组网及全频谱接入,需要搭建更多 复杂的基站,基站端对被动元器件需求也将放大。 根据村田的数据,预计 2024 年智能手机领域的 MLCC 需求量将是 2019 年的约 1.5 倍;服务器领域 2024 年的需求量是 2019 年的 1.4 倍;基站端 2024 年的需求量 超过 2019 年的 1.2 倍。

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