绝缘栅双极型晶体管IGBT行业报告：功率半导体（21页）

行业报告下载 2020年05月05日 07:23 管理员

IGBT产业链长，技术和工艺壁垒较高。设计：结合中国产业信息网，国内芯片设计厂商主要有中科君芯、山东科达、中航微电子、西安爱帕克、华润上华、深圳比亚迪、宁波达新、南京银茂、吉林华微等。作为电力电子重要大功率主流器件之一，IGBT已经广泛应用于家用电器、交通运输、电力工程、可再生能源和智能电网等领域。在工业应用方面，如交通控制、功率变换、工业电机、不间断电源、风电与太阳能设备，以及用于自动控制的变频器。在消费电子方面，IGBT用于家用电器、相机和手机。制造：结合中国产业信息网， IGBT供应链已成熟，新公司较少，但逐步重塑。大多数IGBT厂商都涉足该领域有数十年之久。

品牌厂商与用户之间的关系已经建立，商业模式也已成形。然而，演进正在发生：随着电动汽车市场的需求增长，电源模块正成为电动汽车市场价值链中的关键部分。越来越多的企业选择进入电源模块市场，以获取该市场的附加值。中国产业信息网预计未来电源模块制造业务将变得非常艰难，因为有大量厂商参与竞争。功率器件行业的制造材料主要有晶硅、塑封料、铜材等，铜材属于重要的战略物资资源，对于铜材的需求来自多个领域，功率器件行业仅占其需求端的很小一部分。塑封料占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在，已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域，其采购价格将整体维持波动上升。

结合中国产业信息网，封装IGBT模块所用芯片大多由英飞凌、ABB等国外公司提供，只有极少量的芯片由国内生产。IGBT模块封装流程:一次焊接—一次邦线— 二次焊接—二次邦线— 组装—上外壳、涂密封胶—固化—灌硅凝胶—老化筛选。这些流程不是固化的，要看具体的模块，有的可能不需要多次焊接或邦线，有的则需要，有的可能还有其他工序。在封装方面，厂商面临着诸多挑战，如良率提升、失效降低、制造简化、成本降低等。为了实现这些目标，新设计和新材料崭露头角，获得厂商使用。新的电源模块解决方案灵感来自于智能手机等大批量市场，集成嵌入式芯片的模块通过光伏和汽车等领域进入IGBT市场。一些大型厂商也正在加快并购步伐，以获取更多的技术经验。

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