半导体新材料行业报告：大硅片、光刻胶、电子气体、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料（55页）

行业报告下载 2020年06月19日 07:13 管理员

据 SEMI，中国大陆是全球半导体材料市场唯一实现同比增长的市场，2019 年半导体材料行业规模同比增加 1.9%至 86.9 亿美元。全球其他地区的材料营收均持平或呈个位数下跌。中国台湾因在晶圆代工、先进封装的优势，半导体材料消费规模达 113.4 亿美元，连续第 10 年成为全球最大半导体材料市场。前期全球半导体产业分工下，国内企业前期多承担半导体后端封装的步骤，属于附加值较低的环节。目前半导体行业 IC 设计、大尺寸硅片的生产、半导体设备和材料制造等附加值高的环节均为海外或中国台湾地区企业主导。由于半导体材料多用于前端晶圆制造，国内相关产业发展较晚，限制了国内半导体材料（以及半导体设备）的发展。

反观美国、日本等国家或地区，产业主要集中于半导体产业链高附加值的环节，如 IC 设计、半导体前端制造等。美国半导体行业产值高达 2090 亿美金（2018 年），半导体产业也是美国第四大出口产业（排在飞机、石油产品、原油之后）。日本则是全球最大的半导体设备出口国，2014-2018 累计出口了约 930 亿美元的半导体设备。

美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业，国内半导体材料对外依存度高。因中国大陆企业在高端半导体材料领域长期研发和投入不足，中国大陆半导体材料主要集中在技术壁垒较低的封装材料，大部分高端晶圆制造材料需要依靠进口。国内半导体产业从上游的设备、材料，再到集成电路等产品，对外依存度整体保持较高水平。

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