电子特气行业报告（43页）

行业报告下载 2020年09月07日 07:24 管理员

NF3在低厚度电路蚀刻中有优异的刻蚀效率和选择性。NF3是在微电子制造中的一种优良的等离子蚀刻气体和CVD清洗气体。在厚度小于1.5um的集成电路材料的蚀刻中，三氟化氮具有非常优异的蚀刻速率和选择性，在被蚀刻物表面不留任何残留物，同时也是非常良好的清洗剂。三氟化氮(NF3)是市场容量最大的电子特种气体产品。据华经产业研究院的数据，2018年NF3 全球总需求约2.83万吨，市场规模约50亿元人民币，预计2021年全球需求4万吨左右，为市场容量最大的电子特种气体产品。2018年中国大陆三氟化氮市场用量为7405吨，随着半导体、显示面板行业生产及消费重心逐渐向中国大陆转移，加上主要原料均由国内供给，两头在内的产业链格局决定了三氟化氮生产应用向国内转移是大势所趋，预计2021年国内三氟化氮需求将达到近1.6万吨，占全球约40%，2018-2021年CAGR约28.7%。

国内市场国产化率较高，供需基本匹配。目前国外三氟化氮生产企业主要在日韩，其优势为产能大、品种齐全，劣势在于原材料均由中国国内采购，生产成本和运输成本比较高。2019年全球产能约三万吨，国内企业产能已接近三分之一，与国内市场需求基本匹配。中船718所派瑞特气为国内三氟化氮龙头。国内的三氟化氮产能集中于718所（派瑞特气）、昊华科技（黎明院）和南大光电（飞源气体）。其中718所是国内最大的三氟化氮生产企业，现有产能6000吨，二期9000吨项目预计2020年投产；昊华黎明院现有2000 吨产能，在建3000吨产能预计2021年投产。随着国内市场需求的增加和国产化率的提升，头部企业的市占率有望得到进一步提升。

四氟化碳是微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体：CF4广泛用于硅薄膜材料的蚀刻和电子器件表面清洗，由于价格较低，四氟化碳占据着大量清洗、刻蚀气体的市场份额。主流工艺采用氟碳直接合成串联两级精馏—吸附工艺，高纯度四氟化碳已在国内集成电路企业批量使用，实现了部分进口替代。如果OLED新工艺得到突破，四氟化碳的需求将会显著增加， 2025年有望超过8000吨。科美特占据龙头，昊华科技通过国家专项测试，国产化进程加速。科美特现有产能1200吨/年，为国内龙头，黎明院高纯四氟化碳成套工艺于2020年6月通过国家专项测试，二者分别有在建产能2000吨/年和1000吨/年，在现有产能基础上CF4的国产化进程将大幅提速。

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