通信模组vs智能控制器研究报告：五个相同点与两个不同点（45页）

行业报告下载 2021年09月14日 07:38 管理员

在《物联网研究框架与投资机会》中，我们将物联网产业链自上而下分为感知层、传输层、平台层和应用层等四个层次，并对各个环节受益的必然性进行了阐述。其中，通信模组与智能控制器分别是物联网终端联网化和智能化的确定性受益环节，具备长期成长空间。此外，二者作为物联网中游环节，产业链位置和商业模式也有许多共同之处，可以放在一起对比研究，加深理解。当然，两个产业链环节也各有自己的特点，如通信模组与控制器的发展速度不尽相同，通信模组厂商近年来的增长势头显著更强；通信模组产业的全球化水平更高等。因此，本文通过对比通信模组和智能控制器产业的异同，对两者长期的成长确定性、产业链价值与盈利能力、成长速度差异等进行探讨，分析产业相关投资机会。

从产业链环节来看，通信模组厂商和智能控制器厂商均处于产业链中游，上游以芯片产品为核心部件，市场集中，上游芯片供应商较为强势；而下游则为广泛的行业应用，大中小客户兼备，较为分散：通信模组：通信模组行业的上游主要为基带芯片、无线射频芯片、存储芯片、电阻电容电感以及 PCB 板等原材料生产行业，对应的下游应用领域众多，如无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智能安防、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等行业。其中，各类芯片产品为核心部件，据移远通信招股说明书，占据直接材料采购成本比重的 80-85%。

上游芯片市场技术壁垒强，市场集中度高，话语权强。以最核心的蜂窝基带芯片为例，主要厂商包括高通、MTK、紫光展锐、海思、Intel 等，据 Counterpoint，20Q4 物联网蜂窝基带芯片 CR5 市占率达到 88%，市场集中度高，产业链话语权强。智能控制器：智能控制器厂商上游行业主要为芯片、PCB 等原材料和电子元器件。从下游产业领域来看，智能控制器涉及范围广泛，目前主要应用领域包括家用电器、健康与护理、电动工具及工业设备装置、智能建筑与家居、汽车电子等细分行业。其中 MCU/DSP 等 IC 芯片、MOS、二三极管等产品为主要部件，据贝仕达克，占直接材料采购成本比重合计达到 50% 左右。

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