中国半导体晶圆代工行业报告（29页）

行业报告下载 2024年03月26日 06:33 管理员

在此前的晶圆代工行业报告和 2024 年科技展望报告中，我们对于中国晶圆代工行业有两个基本面判断，基本在本次中芯和华虹的业绩中得到验证。第一，我们预期 2024 年中国晶圆代工行业收入增速会经历比较缓和的改善反弹，会延续 2023 年三季度已经出现的触底迹象。这在中芯、华虹 2023 年四季度业绩以及 2024 年一季度指引有所体现。第二，我们预期中国晶圆代工行业利润触底落后于收入增速，但是仍然会在今年上半年触底。华虹的毛利率已经在 2023 年四季度和 2024 年一季度呈现触底反弹迹象，比较符合我们的预期。而中芯国际的毛利率还在探底过程中。我们认为半导体晶圆代工行业会遵循这样的发展路径，即下游需求回暖、代工晶圆出货量提升，在产能利用率改善后，产品价格就有望回到上升周期，从而推动毛利率的增长，最后带动经营利润的大幅改善。中国晶圆代工厂商目前正处于这样的上行周期中。虽然台积电在其业绩会上指引今年收入增速 20%+，快于其他成熟制程厂商的玩家收入增速仍然在向正增速靠拢的步伐，但是晶圆代工行业的基本面上行比较明显。中国台湾地区晶圆代工行业（不含台积电）月度收入同比也持续改善，在 2023 年 4 月-9 月磨底期间同比下滑 25%-29%，在 10 月、11 月、12 月连续收窄为-23%、-18%、-14%（图表 4）。进一步看，全球半导体晶圆代工指数估值也在经历缓和的上行过程，在 2023 年 10 月、11 月、12 月分别攀升至 16.2x、17.8x、18.7x。我们认为这会带动华虹和中芯的估值再回上升通道。最后，从晶圆代工个股来看，我们更加偏好华虹半导体，这主要基于华虹在收入增速触底上行的同时，毛利率已经稳步触底并呈现上行态势。在今年上半年，华虹毛利率触底时机可能快于中芯国际。这主要由于中芯收入增量更多来自于智能手机等消费应用的产品升级换代带动的急单需求。中芯的收入增速可能呈现“double-U”的二次探底形态（图表 5）。

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