半导体设备行业报告：DUV时代刻蚀和沉积设备（36页）

行业报告下载 2024年08月28日 08:22 管理员

集成电路制造企业的经营模式主要包括 IDM 和晶圆代工两种模式。 IDM 模式，即垂直整合制造模式，其涵盖产业链集成电路设计、制造、封装测试等所有环节。IDM 模式下的集成电路企业拥有 IC 设计部门、晶圆厂、封装测试厂，属于典型的重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有很高要求，因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全球芯片行业的传统巨头，包括英特尔、三星电子等； Foundry 模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封装测试企业。其中无晶圆厂设计公司为市场需求服务，从事集成电路设计和销售业务。晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。目前，世界领先的晶圆代工企业有台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际等。全球集成电路行业资本开支高集中度。半导体设备市场与下游晶圆厂资本开支息息相关。在摩尔定律的推动下，元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小，导致生产技术和制造工序变得愈加复杂，制造成本呈指数级上升趋势。根据 IBS 的统计，5 纳米技术节点每万片晶圆设备投资额是 14 纳米节点的两倍以上，约为 28 纳米节点的四倍。目前全球前十大半导体厂商资本开支占全球比重在 85-90%。

半导体设备行业报告：DUV时代刻蚀和沉积设备（36页）-第1张图片