半导体材料研究报告：半导体硅片、电子特气、掩膜版、CMP材料（65页）

行业报告下载 2024年08月29日 06:41 管理员

材料是半导体行业的基础，细分种类众多。半导体材料贯穿了半导体生产的全流程，半导体制造可以分为前道晶圆制造和后道封装测试，因此按照应用环节可以分为晶圆制造材料和封测材料，分别用于晶圆制造和芯片封装测试。在晶圆制造工艺中，主要用料为硅片、靶材、抛光材料、光刻胶、高纯化学试剂、电子特气和化合物半导体，其中，硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料等用量较大；在封装测试中，主要材料为封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线，其中，封装基板等是较为主要的材料。由于下游工厂稼动率从23年下半年开始慢慢复苏，由此带动了材料需求。在8英寸晶圆产能利用率上，2023Q4季度迎来低谷，2024 年会有逐步回升的趋势。同时，在高度同质化的8英寸市场，价格竞争也更为激烈。在12英寸晶圆产能利用率上，位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。

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