AIoT端侧行业报告（48页）

行业报告下载 2025年07月26日 07:38 管理员

随着生成式AI的蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。AI端侧应用通过本地化数据处理实现低延迟、高隐私与强交互体验，从单一语音助手拓展至多模态全场景，覆盖智能家居、可穿戴设备、AI玩具等消费级产品。高通指出，DeepSeek R1的推出标志着推理向端侧迁移，推动AI模型向轻量化、高效、定制化演进，特定场景的大模型与应用将提升AI端侧的渗透率。随着搭载AI算力的智能终端设备渗透，核心硬件SoC芯片市场迎来新的发展机遇。AI增强型SoC通过集成神经处理器（NPU）与可重构计算单元，结合算法-芯片协同优化，突破传统处理器的能效瓶颈，实现功耗、性能、面积（PPA）的三维优化，可有效释放边缘侧的实时推理与决策能力。音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正快速成为AI落地端侧的首要信息维度。当前，端侧AI+音频专用模型正凭借以声纹识别、智能降噪、声场定位、定向传声、离线翻译、人声分离、语义分析等为代表的众多实际应用场景，持续推动端侧AI产品的重构与革新。智能无线音频芯片需要综合考量功耗、算力、连接性能、成本等多个方面。随着AI技术的深度融合，AI算法将在智能无线音频SoC芯片中得到更广泛应用，将会集成更强大的NPU，以更低功耗支持更大更复杂的AI模型，使产品在AI音频体验上更加自然流畅。同时，在无线连接技术应用上，为兼顾通用性和低延迟、高效率，也将呈现通用的蓝牙、WiFi等协议与私有通信协议共存的情况。

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