PCB产业链报告：AI驱动PCB扩产，PCB设备（24页）

行业报告下载 2025年09月20日 07:53 管理员

从细分产品增速来看，虽然 2024 年多层板总体产值同比仅增长率在个位数，但 18+层多层板产值和产量分别同比增长了 25.2%和 35.4%，是所有细分产品中增长最快的。而排在第二的 HDI，虽然应用于智能手机的 HDI 增长幅度不大，但人工智能服务器、高速网络、卫星通信和其他应用对 HLC+HDI 板的需求提升，驱动 HDI 实现同比增长 18.8%。随着电子产品向小型化、轻薄化、高性能化方向发展，PCB 不断朝着高密度、高精度、高可靠性方向迈进，封装基板、HDI、FPC 等技术含量高、附加值高的 PCB 产品渗透率持续提升。从海外来看，Meta、谷歌、微软、亚马逊等四大云厂商资本开支持续攀升， 25Q2 四家云厂商合计资本开支 874.3 亿美元，同比+69.4%。截至 2025H1,Meta 资本开支约为 294.79 亿美元，全年 Capex 预期上调至 660- 720 亿美元，此前预期为 640-720 亿美元，预计 2026 年将继续保持快速增长， Capex 超 1000 亿美元。从全球云基础设施投资情况来看，2025 年四大云服务商 Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet 合计资本开支预计将超过 3300 亿美元，增速超过 50%，AI 驱动下基础设施投入正迎来高速增长。

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