PCB行业研究报告：为什么PCB价值暴涨233％（15页）

行业报告下载 2026年07月19日 07:36 管理员

VR200 NVL72 机柜 BOM 大幅提升，材料、层数与品类三重升级推动 PCB 实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达 VR200 NVL72 机柜 BOM 较 GB300 提升约 95% 至 780.3 万美金，其中 PCB 价值量同比大涨 233%，成为非内存品类涨幅第一，单机柜 PCB 价值从 3.51 万美元跃升至 11.67 万美元。此次价值暴涨由单板升级与品类扩张共振驱动，材料端 CCL 从 M7/M8 进阶至 M9 级，搭配 HVLP4/5 铜箔与石英布，单板价格大幅抬升；层数从 20-30 层提升至 44 层，Rubin Ultra 平台正交背板更达 78 层，工艺难度与价值同步跃升。同时，VR200 新增 44 层 Midplane PCB 及 BlueField、ConnectX 模组配套板，无线缆化设计以高多层 PCB 替代传统连接件，实现组装效率与集成度双重提升。钻针等耗材因 M9 材料硬度提升，消耗量增至传统 5- 8 倍，进一步推高成本。PCB 从普通承载载体转变为 AI 机柜核心互联组件，高层数、高阶 HDI、高频高速特性成为刚需，具备相关工艺能力的厂商将充分受益于此次量价齐升的结构性机遇。

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