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2026-08-02 26 电子行业报告
陶瓷管壳、陶瓷基板行业报告：关注陶瓷基板管壳在光通信中的应用及投资机会（17页）
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2026年07月21日 07:00
管理员
陶瓷封装为电子芯片提供保护的气密性封装技术，为芯片创造一个长期稳定、隔绝外界水汽和污染等工作环境，相较于成本更低的塑料封装，它性能更优但价格更 高；相较于金属封装，它具有天然的绝缘优势，随着降本增效的诉求与塑封技术的持续迭代，给陶瓷封装带来新挑战。 陶瓷材料体系主要包括氧化铝、氮化铝、氮化硅等，其中氮化铝（AlN）凭借其远超氧化铝的导热性能已成为大功率LED、激光器、IGBT模块、高速光模块的首选； 氮化硅（Si3N4）材料兼具高导热与极高的机械强度是应对剧烈热循环，如电动汽车逆变器的理想材料。
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