铜箔专题报告：AI驱动高端电子铜箔量价齐升，锂电供需反转盈利拐点已现（50页）

行业报告下载 2026年07月23日 07:41 管理员

25年总体出货量及增速：全球电子铜箔出货量我们预计达62-63万吨，同比增长约6-8%。受益于AI服务器放量及高速通信设备升级，高端铜箔（HVLP/RTF）增速显著高于行业平均。 25年的需求结构情况：标箔约45万吨，占比73%左右，主要应用于普通消费电子、汽车电子及一般工业领域，增速平稳；RTF+HVLP接近20万吨，占比27%，AI服务器及超高速交换机为核心增量，供不应求态势明显。HVLP3+产能2.5-3万吨，高端产能集中海外。2026年全球高端铜箔（HVLP3+）名义产能2.9万吨/年，实际有效供给约1.8-2.0万吨/年。三井金属0.9万吨、卢森堡铜箔0.5万吨、中国台湾金居0.4万吨，三家合计1.8万吨，占全球高端产能62%，但实际供给我们预计占80-90%。高端产能扩产滞后，订单外溢趋势明确，国内厂商订单从中端逐步升级到高端。 2027-2028年AI服务器向 M8升级，HVLP4需求爆发，但海外厂商产能集中去做高端后，中端HVLP1-2订单将外溢到已通过认证的国内厂商。国内厂商HVLP3-4代加速高端铜箔认证，预计26H2铜冠、德福有望实现批量出货。

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