光模块测试仪器行业报告：以测驭光，国产突围（47页）

行业报告下载 2026年09月30日 08:08 管理员

光模块封装的核心工艺主要包括贴片、引线键合、耦合等。1）贴片：将激光器芯片、探测器芯片等各类光电裸芯片精确地固定在 PCB、陶瓷、基板等载体上。根据工艺不同，贴片又可分为共晶和固晶两种方式，其中共晶贴片是指利用低熔点合金材料(如 AuSn 焊料)，在高温加压下使芯片与基板形成共晶结合，适用于激光器、功率器件等高散热、高可靠场景需求的封装，需精准温控和压力控制；固晶贴片利用导电银胶在芯片底部和基板上进行粘接，使用范围广、效率高，适用于电芯片、PD 等大批量、常规场景的装贴。2）引线键合：将裸芯片的焊垫与封装框架的引脚或基板上的金属布线焊区通过金属引线（如金线、铜线、铝线等）进行连接，以实现有效电气连接和信号传输。 3）耦合：光信号通过光纤传输，激光器芯片产生的光源需要通过微透镜对光束进行准直、聚焦后才能最大限度的进入到光纤中。耦合工艺通过“对准→透镜耦合→胶水固定→验证耦合效率”的流程，将光高效高质的从一端耦合进入到另一端。4）测试：光模块出厂前还需进行老化测试、功能测试、光电性能测试等，以保证光模块的良率和可靠性。

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