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2026-08-31 38 光电行业报告
光互联载体行业报告：AI算力重塑光互联，高速率光模块与CPO产业化提速（37页）
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2026年09月14日 08:16
管理员
AI计算集群（GPU/ASIC）的出货量是驱动光模块和网络带宽需求的根本动力。AI芯片与外部进行数据交换，取决于芯片 本身的网络接口速率以及网络架构； 光模块比例提高：对于英伟达，更先进的平台需要更高的配比（GB200 1： 2~3提升至VR200 1:4~6 ），光模块速率也从 800G提升至1.6T； ASIC芯片带宽配比更高：谷歌TPU芯片平均配比1:4、亚马逊Trainium芯片平均配比1:4、Meta MITA-T芯片配比1:8~12， 配比提升带来光模块的总量提升。
标签： 光电行业报告
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