AI 相关的 18 层及以上多层板未来增速快。根据胜宏科技 2025 年年报,AI 工业革命推动算力 相关下游领域高速发展。服务器/数据储存、网络通信...
2026-10-03 3 电子行业报告
2025 年,中国的 PCB 产值约为全球 PCB 产值的 57%。根据胜宏科技 2025 年年报,2000 年以 前,全球 PCB 产值 70%以上分布在美洲(主要是北美)、欧洲及日本等地区。根据东山精密招股说 明书,全球 PCB 行业竞争激烈且分散,2025 年前十大厂商占市场份额约为 37.4%。2006 年,中国 超越日本成为全球第一大 PCB 生产国。根据 Prismark 数据,2025 年全球 PCB 产值为 848.91 亿 美元,同增 15.4%;2029 年全球 PCB 市场规模预计将达 1,092.58 亿美元,2024-2029 年年均复合 增长率预计为 8.2%。其中,2025 年中国大陆 PCB 产值为 484.59 亿美元,2029 年 PCB 市场规模 预计将达 624.63 亿美元,2024-2029 年年均复合增速为 8.7%。2025 年,全球 HDI 产值为 157.17 亿美元。受益于人工智能发展及 AI 算力提升,HDI、高多层等高端品需求快速增长。

标签: 电子行业报告
相关文章
AI 相关的 18 层及以上多层板未来增速快。根据胜宏科技 2025 年年报,AI 工业革命推动算力 相关下游领域高速发展。服务器/数据储存、网络通信...
2026-10-03 3 电子行业报告
ATE 并非固定配置设备,而是由测试平台、仪器板卡及接口硬件组合形成的模块化系统。 以爱德万 V93000 为例,其测试平台由测试机柜、各类仪器板卡及...
2026-10-02 12 电子行业报告
热导率:金刚石的热导率是铜的3-5倍,这一优势使其在处理高热流密度芯片时展现出无可比拟的性能。在实际应用中, 采用金刚石散热片的GPU温度可降低10℃...
2026-09-28 25 电子行业报告
整体封装技术呈现两大分流:一条是以CoWoS、CoPoS、FOPLP为主的“面板化路线”,另一条则是 以CoWoP为代表的“载板/PCB延伸路线”。前...
2026-09-28 23 电子行业报告
电子材料是电子技术和微电子技术中用于能量与信号的获取、发射、吸收、转换、 传输、存储、显示或处理等功能特性的关键材料,是电子信息产业链的最前端环节。...
2026-09-24 29 电子行业报告
端到端的核心,是以原始传感器输入直接映射规划或控制输出,并通过 整体可微、全局优化的方式训练系统。该概念最早来自网络工程语境, 进入机器学习后逐步转化...
2026-09-18 47 电子行业报告
最新留言