光模块及CoWoP中mSAP工艺的应用及设备研究报告（16页）

行业报告下载 2026年09月28日 07:01 管理员

整体封装技术呈现两大分流：一条是以CoWoS、CoPoS、FOPLP为主的“面板化路线”，另一条则是以CoWoP为代表的“载板／PCB延伸路线”。前者着重尺寸放大与产能提升，后者则试图重塑封装产业分工结构，试图由载板或PCB厂直接承接部分封装功能。但也有市场观点认为，PCB厂专精于电路板制造，而封测厂如日月光则掌握高度复杂的封装制程，两者技术体系差异甚大。在四种方案中，芯片封装在晶圆上并置于平台PCB上（CoWoP）是最具颠覆性的。与将硅中介层或扇出组件安装在有机封装基板上不同，CoWoP 将整个结构直接连接到高密度印刷电路板上。ABF或BT基板从堆叠结构中消失，为了实现这一点，PCB必须变得更像基板（载板）。这需要线宽/间距在15-20μm范围内的超高密度互连（UltraHDI）板，需要多次层压工艺，以及精心设计的材料来控制翘曲和热膨胀系数（CTE）。这与目前主流的服务器主板相比还有很大的提升空间，但随着PCB技术的进步，这并非遥不可及。如果CoWoP技术能够在直接安装到电路板上的大型中介层或扇出组件上实现稳定的良率，那么它将带来显而易见的优势：更少的层数、更少的组装步骤，以及更短的从芯片到系统的路径。此外，它还能将更多的价值和创新机会转移到PCB制造商手中，从而有可能改变先进封装供应链的结构。CoWoP的挑战在于——精细PCB制造、大尺寸电路板的平整度、大电流供电以及先进的检测技术——压缩到一个单一且高度集成的解决方案中。

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