先进封装行业报告：ABF味之素积层绝缘膜为AI时代咽喉材料，供需失衡下国产替（35页）

行业报告下载 2026年09月02日 16:05 管理员

ABF膜是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装基板（IC载板）的核心绝缘材料，约占载板BOM成本的30%。据友硕预计2026 年，全球AI芯片出货量较2025年增长2倍以上。英伟达GPU供不应求，台积电CoWoS先进封装产能连年翻倍。除了GPU，通用服务器 CPU、AI加速卡、1.6T/3.2T高端交换机芯片，都在大规模消耗ABF载板。从2025年下半年开始，GPU、CPU以及ASIC等高阶芯片需求持续增长，首先推动高阶ABF基板进入供不应求状态。2025年味之素下游结构中，服务器领域占比超30%，网络通信与5G占比约30%，其余为汽车电子与消费电子。友硕预计2025-2028年AI相关ABF载板需求复合增速64%，传统PC、消费电子仅贡献不足20%增量；全球AI服务器、大模型算力中心扩张持续拉动刚性需求。在芯片尺寸与叠层复杂度极致飙升下，产业定价权的争夺战已让市场全面转向卖方主导。

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