AI金属回收再生深度报告：铋/碲、铟、铂族、锑、铼（27页）

行业报告下载 2026年10月09日 07:07 管理员

算力硬件向高功率、高速率、高密度演进，催生了一批新的材料需求。它们单位用量小，但不可替代的影响硬件性能。铋/碲：算力的温控核心材料。高纯铋与高纯碲合成碲化铋（Bi2Te3），是 AI 服务器、光模块 TEC（半导体微型制冷器）的核心材料，实现单点微米级温控。光模块、CPO、高功率激光器对温度极其敏感，温控直接决定信号质量与寿命。中国控制铋出口后，全球 TEC 龙头产量受限、现货价大涨，铋是少数由中国供给定价的算力金属。铟：光互连的芯片衬底。纯铟用于生产磷化铟（InP）衬底，是高速光芯片（EML/DFB 激光器、探测器）的核心材料。随着光模块从 800G 向 1.6T、3.2T 演进，单颗模块对 InP 芯片的需求量倍数增长。铂族（钌/钯/铂铑）：存储与被动元件的隐形材料。钌用于存储芯片靶材、HDD 磁介质，并在先进制程互连中扮演重要角色；钯用于 MLCC 浆料；铂铑合金用于电子布漏板。AI 带动存储（HBM/DRAM）与被动元件需求，间接拉动了铂族用量。中国铂族对外依存度高，原生矿极少，再生是国内供给的主力。锑：阻燃与半导体掺杂。三氧化二锑广泛用于 AI 服务器 PCB、外壳的阻燃；高纯锑用于半导体掺杂；锑化铟用于光模块探测器。服务器出货放量直接拉动阻燃用锑。

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