集成芯片与芯粒技术白皮书(第二版，62页)

行业报告下载 2026年10月26日 07:21 管理员

当前，芯粒和集成芯片技术已经发展成了芯片算力提升的主要路径，而不是仅仅作为工艺落后的情况下算力提升的缓冲路径。观察到，从2022年开始，芯粒集成芯片发展变得愈发迅速，并呈现出以下态势：

1、从集成架构来看，2.5D和3D的演进路径进一步清晰，横向和纵向的双向扩展成为不同芯片在PPA抉择上所采用的优化策略。

2、从芯粒来看，不同种类的芯粒正逐步发展起来，芯粒数量也从2022年的10个左右，发展到2025年的64个左右。

3、从中介层来看，为了集成更多芯片，中介层的面积越来越大。中介层的材料也有所扩展，从硅扩展到了玻璃等材料。

4、从集成工艺来看，互连节距已突破0.3μm,混合键合技术快速演进，小于0.1μm/亚μm的节距逐步实现，使得芯粒间互连性能逐渐媲美芯片内互连线性能。

5、从互连来看，单路互连带宽突破Tbps级别，这使得集成芯片间的互连带宽能力，已可与SoC内部的跨模块互连带宽的延迟相比较。

6、从EDA来看，多场协同仿真成为一个大趋势，多光罩拼接，前后端工艺和技术的进步，推动集成芯片上芯粒数目的持续增加。

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