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高频化将同步推动测试设备与PCB材料工艺升级。随信号频率提升,PCB传输过程中的损耗与失真将显著增加, 材料性能、铜箔表面平整度、过孔结构和线路连接质量等细节问题也可能逐渐成为影响信号质量的关键因素。 因此,一方面,VNA的测试频率需要同步提升,以确保准确测量高频条件下的信号损耗、反射和干扰。另一方 面,PCB也需升级低损耗材料并改进铜箔、过孔和线路设计,以保证信号稳定传输。因此,高速互连演进将形 成“VNA高频化+PCB高端化”的双重升级趋势。

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