5G新材料报告：聚四氟乙烯（PTFE）、液晶高分子材料（LCP）、电磁屏蔽材料和导热材料（60页）

行业报告下载 2020年05月29日 07:07 管理员

据IHS预计，到2035年，5G在全球范围内各产业的市场空间将达12.3万亿美元。其中制造业达3.36万亿美元，将促进相关制造业企业的发展。制造业主要参与5G的建设和应用阶段，以无线设备、传播设备和终端设备为主。 • 5G建设的核心在于基站和终端设备。5G建设的重点在于基站建设。5G基站的成本，是由主设备、动力配套、土建施工共同组成。BBU、AAU、传输设备属于主设备；电源、电池、空调、监控属于动力配套；机房属于土建施工。

5G新材料部分是为了配合5G的高性能，保证使用的可靠性强，如PTFE、LCP；部分是为了缓解5G高功耗带来的问题，如石墨散热片。印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，有硬板和软板之分。 • 硬板：通常简称为PCB，一般用FR-4材料做基材，不可弯折，挠曲，主要用作电子消费品主板或通信设备。 • 软板：虽然是PCB的一种，通常简称为FPC，一般用PI做基材，可弯曲，主要用于体积小结构复杂的消费电子产品。

覆铜板（CCL）是PCB制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着导电、绝缘、支撑三大功能，覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高。玻纤布基板是最常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，树脂为粘合剂制成。 • 覆铜板三大原材料为铜箔、特殊树脂和玻璃纤维布，由于CCL的厚薄不一样，三者成本比例分别约为：铜箔30-50%，特殊树脂30%-25% ，玻璃纤维布：40%-25%。PTFE 树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高分子材料，具有优良的介电损耗和耐热性，在覆铜板中表现出优异的介电性能。

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