AI集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇研究报告：DSP、TIA、Driver（17页）

行业报告下载 2026年08月31日 07:42 管理员

AI 集群规模扩张正推动数据中心互连架构向高速光互联演进。大模型训练与推理规模持续扩大，带动智算集群向更大节点规模发展，GPU 之间的数据交互需求显著增加。随着集群规模由传统单机多卡向超节点架构演进，网络互连能力逐渐成为影响集群整体算效的重要因素。在大规模智算集群场景下，GPU 之间需要同时满足高带宽、低时延和高可靠性的数据传输需求，对互连网络提出更高要求。与此同时，传统电互连方案正逐步接近性能瓶颈。受信号衰减、功耗提升及传输距离限制等因素影响，铜缆在高速传输场景下面临速率扩展和规模部署挑战，难以满足未来超大规模智算集群持续升级需求。相比之下，光互连凭借高带宽密度、低损耗和长距离传输等优势，能够更好适应智算中心网络向更高速率和更大规模演进的发展趋势。在此背景下，光模块作为实现电信号与光信号转换的核心器件，逐渐成为构建高速光互联网络的重要基础设施。

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