机架级 AI 计算彻底改变了这一逻辑。GPU 之间需要通过 NVLink 或高速网络保持 低时延、高带宽互联，服务器不能依靠拉大物理距离降低热密度；同...
2026-09-11 1 云计算行业报告
AI服务器供电行业报告：功率密度跃升驱动800V+DC架构升级，宽禁带功率器件打开成长空间（24页）
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2026年09月11日 07:05
管理员
AI 服务器供电正向单柜百千瓦级、未来数百千瓦级演进，核心驱动来自 GPU 数量 增加、单芯片功耗提升以及高速互联系统由服务器级向机柜级扩展。以英伟达为例， 2023—2024年的Hopper平台仍以8卡DGX H100/H200服务器为主，整机功耗约10kW； 2025—2026 年进入 Blackwell 时代后，8 卡 DGX B200/B300 功耗提升至约 14—15kW， 同时 GB200/GB300 NVL72 将 72 颗 GPU 集成于单柜，机柜功耗跃升至约 120—140kW； SemiVision 预计 2026 年下半年导入的 Vera Rubin NVL72 将进一步进入 200kW 级， 2027—2028 年的 Rubin Ultra 则通过多柜互联向数百 KW 至 MW 级扩展。由此可见，AI 算力系统的基本部署单元正从低功率服务器转向高密度计算机柜，机柜功率与单位空间 功率密度持续提升。
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