液冷行业报告：下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性（22页）

行业报告下载 2026年09月11日 07:09 管理员

机架级 AI 计算彻底改变了这一逻辑。GPU 之间需要通过 NVLink 或高速网络保持低时延、高带宽互联，服务器不能依靠拉大物理距离降低热密度；同时，CPU、交换芯片、网卡、DPU、内存和电源系统功耗同步提高。机柜由服务器的物理容器转变为统一供电、统一互联、统一冷却的计算系统，散热设计也相应升级为机架液冷网络。随着芯片功率和机柜密度提升，继续增加风量会带来风机功耗、噪声、机柜压差、气流短路和机房空间占用快速增加。在高密度 AI 场景中，液冷和高压供电逐步成为避免设备过热和保障系统运行的必要条件，液体能够以更小流量承载更多热量，冷板又可以直接接近芯片热源，显著缩短传热路径。 Vera Rubin NVL72 正是这一转变的代表。其在单个机架内集成 72 颗 Rubin GPU、 36 颗 Vera CPU、18 个 Compute Tray 和 9 个 NVLink Switch Tray。与传统服务器架构不同，Rubin 的冷板、Manifold、快接头、母排、控制系统和数据中心 CDU 必须在机架设计阶段共同确定，液冷已经成为服务器 BOM 与数据中心基础设施之间的连接层。

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