CoWoS-S中介层第一步：在硅片上制备贯穿的TSV硅通孔。以深硅刻蚀（DRIE）或激光加工上下贯穿的微孔 （DRIE可做更细节距），孔壁沉积SiO₂...
2026-09-13 9 电子行业报告
AI服务器电容研究报告：芯片侧供电升级，MLCC量价弹性先行（69页）
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2026年09月14日 07:17
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GB300 NVL72 单机柜电容价值量约52万元：其中MLCC以45万颗的用量，价值37.4万元（占比72%）。PSU 功率密度升级，超级电容（LIC）用量达200颗、价值8万元，成为机柜级储能标配；牛角电容250颗用于PSU输 入/输出滤波，价值预计2.5万元；钽电容5000颗，价值预计2万元，MLPC 7000价值预计1.8万元。 Rubin NVL72 单机柜电容价值量约90.5万元，较GB300增长75%，核心增量来自超级电容和MLCC。超级电 容用量从200颗增至600颗，价值量达24万元（+200%），反映机柜功率从150kW向180-220kW攀升带来的 瞬时功率补偿需求激增；MLCC用量从45万颗增至65万颗，价值量54万元（+44%）。薄膜电容在SST方案下用 量从1颗增至30颗，价值量1.35万元，成为母线级滤波增量亮点；牛角电容、钽电容、MLPC同步扩容，全产业 链受益于算力密度提升，其中牛角电容用量提升至500颗，价值预计提升至5.5万元。
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