液冷行业报告：千亿蓝海扬帆启航（42页）

行业报告下载 2026年09月23日 08:46 管理员

液冷技术因芯片功率高增与PUE政策收紧，从“可选”迈入“必选”。随着AIDC芯片功耗不断攀升，传统风冷面临物理极限，驱动散热系统向液冷升级。同时，在PUE限制政策与经济效益双重作用下，降低温控能耗成为数据中心降本核心。在三大技术路径中，冷板式液冷凭借高成熟度与低维护门槛，率先从试点转向大规模集采落地，我们预计2026年下半年，产业链重点企业将进入规模化供货期。液冷技术正从系统散热向芯片直冷持续迭代。当前，冷板式液冷凭借高成熟度与易改造优势占据了主流市场份额，浸没式液冷虽然性能更优，但投入高、运维难，目前还在规模化验证阶段。前瞻技术上，微通道冷板与微软微流体蚀刻技术代表了当前两种前沿散热方向。在配套设施上，磁悬浮制冷也凭借无摩擦、高效节能，大幅提升了制冷系统的可靠性。此外，英伟达近期推崇的45°C高温液冷方案则从系统架构层面显著降低能耗。多路径技术创新正共同支撑算力中心向超高密度与高效节能的终极形态蜕变。

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