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2026-10-16 29 新材料及矿产报告
金刚石行业报告：释放AI潜力的钥匙，价值重估的起点（41页）
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2026年10月17日 07:21
管理员
英伟达AI芯片功耗持续攀升，Feynman或超4000W，对散热能力提出严苛要求。AI芯片的算力提升高度依赖晶体管密度、主频与异构集成度的升级，同步带来的是芯片功耗与热流密度的跃升。随着架构持续升级，英伟达AI芯片的功耗从A100的400W，到H100的700W，到B200的1000W，再到GB200的1200W，下一代Rubin架构芯片最大功耗将突破2000W，2028年Feynman或超4000W。从热流密度来看，电子芯片的热流密度已超过500W/cm2，热点处更是高达1000W/cm2，对热管理系统的散热能力提出了前所未有的要求。
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