光模块封装的核心 工艺主要 包括贴片、引线键合、耦合 等 。1)贴片:将激光器芯片、探测器芯 片等各类光电裸芯片精确地固定在 PCB、陶瓷、基板等载体...
2026-09-30 28 光电行业报告
AI 需求主导全球以太网光模块市场发展。据 LightCounting 数据,在人工智能算力集群、 云数据中心需求增长,以及电信网络厂商需求复苏的驱动下,预计 2025-2030 年全球光 模块市场 CAGR 约 22%。其中,主要应用于人工智能算力集群、云数据中心的以太网光 模块对应 CAGR 为 24%,预计到 2031 年,全球以太网光模块市场规模将逼近 600 亿美 元,其中人工智能领域销售额将突破 450 亿美元,总体占比约 75%。 超高速光模块(800G+)将成市场主流,主要用于数通场景。据 LightCounting 数据,未 来 5 年可插拔光模块将继续主导市场,2024-2029 年可插拔光模块出货量 CAGR 将维持 在 22%,到 2029 年,全球光模块市场规模有望突破 370 亿美元。其中,800G 光模块在 2025 年需求明显提升,全球出货量预计达 1800-1990 万只,同比翻倍;1.6T 光模块 2025 年进入商用元年,全球需求预计达 250-350 万只。未来 CPO 逐步走向商业化,有望接 力 800G、1.6T 产品放量,CPO 产品有望在 2026 至 2027 年开始放量,主要应用于超大 型云服务商的数通短距场景。

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