石墨烯TIM热界面材料行业报告：下一代散热材料迎来产业化拐点（23页）

行业报告下载 2026年10月27日 11:55 管理员

AI 算力升级推动芯片散热需求提升，传统 TIM 性能瓶颈逐步显现。芯片、封装盖板与散热器表面存在微小起伏，TIM 通过填充界面空隙，将热量从芯片传向散热器或液冷冷板，其性能直接影响芯片温度和长期运行可靠性。按封装结构看，带盖封装通常通过 TIM1 连接芯片与封装盖板、TIM2 连接盖板与散热器；无盖封装则采用 TIM1.5 直接连接裸芯片与散热器或冷板，缩短传热路径，但对材料柔软性、界面贴合及装配受力提出更高要求。英伟达单颗 GPU 功耗由 A100 的 400W 提升至 GB300 平台的最高 1400W；与此同时，2.5D/3D 封装将芯片、HBM 等器件集成于更大面积的封装中，材料热膨胀差异和封装翘曲加大了界面贴合难度。因此，TIM 既要快速导出热量，也要适应界面形变并维持长期稳定。传统硅脂、凝胶等高分子 TIM 受低导热基体限制，增加导热填料又容易提高材料刚度；液态金属等材料虽具备较高导热能力，仍面临导电、泄漏、腐蚀及装配适配等挑战，推动高性能 TIM 持续迭代。

石墨烯TIM热界面材料行业报告：下一代散热材料迎来产业化拐点（23页）-第1张图片