半导体材料需求随制造周期波动，硅片出货量与行业景气高度相关，作为高频 数据具有较高参考价值。半导体材料作为晶圆制造和封装测试过程中的关键消耗品， 其需...
2026-10-08 33 化工行业报告
环氧塑封料行业报告：半导体封装核心材料（23页）
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2026年10月27日 09:54
管理员
半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封 装。其中，金属封装和陶瓷封装为气密性封装，主要应用于军事、航空航天等领域； 塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业 市场规模的 90%以上，在民用领域得到了广泛的应用。塑料封装材料主要是环氧类、 酚醛类、聚酯类和有机硅类热固性材料，其中 90%以上的塑封料是环氧塑封料（包 括环氧模塑料和液态环氧封装料）。
标签： 化工行业报告
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