金刚石散热材料行业报告：AI芯片热管理产业化的拐点与机遇（23页）

行业报告下载 2026年10月19日 07:45 管理员

金刚石及其复合材料在导热性能上显著优于传统散热材料。作为自然界热导率最高的物质之一，金刚石凭借其紧密的立体网状碳原子结构，兼具高强度、耐磨性与优异的导热特性。单晶金刚石热导率可达2000 W/(m·K)以上，以其为基体开发的金刚石铜复合材料热导率亦可达600–900 W/(m·K)，远高于纯铜（约400 W/(m·K)）和纯铝（约230 W/(m·K)），可大幅提升芯片近端热扩散效率。金刚石铜复合材料有效克服了纯金刚石的加工瓶颈。纯金刚石脆性大、加工难度高，而通过与铜基体复合，该材料在保留金刚石高导热性的同时，具备了铜良好的机械加工性能，更适于精密加工与微结构制造。得益于二者的协同结构，金刚石铜可实现微通道刻蚀、精密铣削、打孔及研磨抛光等工艺，有助于增加换热面积、提升整体散热效率。

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