以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造 以及下游应用市场。从...
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2024-03-16
LED 照明行业核心原材料主要为电源、结构件、灯珠。以联域股份为例，2022 年电 源、结构件、灯珠...
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2024-03-14
PCB 产品目前主要分为单面板、双面板、多层板、HDI 板、柔性板以及封装基板等类型。随着下游电子产...
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2024-03-14
缩短芯片间通信距离能够大幅度提升整个功能系统效率，SoC（Sytem on Chip）的方案将 不同...
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2024-03-14
随着 OLED 技术成熟、成本优化，多元应用领域加速渗透。23Q3 起由于消费电子终端拉货，小尺寸...
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2024-03-12
IDC 预计在中国市场，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代 AI 手机所占份额将在 202...
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2024-03-11
2023年全球手机市场持续低迷，折叠屏手机异军突起， 是目前手机市场里唯一保持上升趋势的细分市场。据...
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2024-03-05
硬件端：Vision Pro顶级配置实现性能突破。2016虚拟现实元年以来，硬件端持续迭代，2023...
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2024-03-05
参考全球 ODM 龙头厂商闻泰科技建设的年产 3000 万台、年产 1500 万台智能手机生产线 中...
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2024-03-05
2023年我国工业互联网核心产业规模达1.4万亿元。我国工业互联网自2012年起步谋划，经历探索和快...
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2024-03-04
先进封装为后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一。摩尔定律指集成电 路上容纳的晶体管数目约每 18...
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2024-03-04
无线短距通信技术一般指作用距离在毫 米级到千米级的，局部范围内的无线通信应 用。其中，WiFi和蓝牙...
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2024-03-04
根据 Sigmaintell，受累于消费者需求疲软，2022 年全球显示面板产值约 1011 亿美元...
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2024-03-03
IC 封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化 及薄型化等特点，与晶片、...
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2024-03-02
半导体量检测设备市场空间广阔。 半导体行业需求回暖叠加中国大陆晶圆厂持续扩产，国内半导体设备市场长期...
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2024-03-02
