斯坦福报告：用海量实证承认中国本土 AI 人才体系成熟，DeepSeek人工智能与顶尖人才全球竞争（中英文版，53页）
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2026-08-20
2026年全球人工智能技术、政策、产业与投融资趋势全景洞察报告（153页）
全球人工智能资本市场全景：2026Q1 中国与海外 AI 投融资分化，中国融 资、上市同步回暖，海外...
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2026-08-20
SIA & Deloitte报告：驱动人工智能，支撑数据中心的半导体生态系统（英文，45页）
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2026-08-19
Agentic AI Era报告：智能体AI浪潮已至，CPU与IC载板迎来非线性跃迁（44页）
2025 年是 Agentic AI 兴起之年，2026 年 Agentic AI 迎来加速发展期。...
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2026-08-15
AI工具系列报告：AlphaChain辅助主动投研的AI决策系统（35页）
对照验证的结果支持了迁移假设：在半导体设备、光通信、被动元件等细分赛道上， 三条标准筛选出的瓶颈标的...
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2026-08-14
Token经济研究报告：在“卡瓦格博之心”持续瞭望顶峰（37页）
Token并非同质化的商品。一方面不同技术路径和工程化手段决定了token产出的不同成本，另一方面简...
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2026-08-08
月之暗面(Kimi)专题报告：从长上下文到率先迈入万亿参数，Agentic可期（28页）
Kimi的模型Taste，很大程度来自创始人杨植麟及其清华系创始团队的技术背景。杨植麟在清华与CMU...
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2026-08-06
Agent-to-Agent (A2A)研究报告：AI智能体（104页）
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2026-08-03