HBM行业报告：AI发展带动HBM需求爆发，看好半导体设备商充分受益（34页）

行业报告下载 2026年09月16日 07:46 管理员

AI算力需求持续扩张，驱动芯片出货量保持高增长。我们预计全球AI芯片出货量由2025年约1,007万颗增至 2028年的约2,657万颗，年均复合增速约38%。云厂商资本开支加码、模型训练算力持续升级，以及生成式AI 推理需求加速落地，共同支撑AI芯片需求快速放量。英伟达仍占据主导地位，市场供给结构有望逐步多元化。 2025年英伟达AI芯片出货量占比约57%，谷歌及其他ASIC分别占约25%和18%。凭借CUDA生态及软硬件一体化优势，英伟达短期仍将保持领先；中长期随着 Google TPU、AWS Trainium、AMD及国内自研芯片加速迭代，非英伟达芯片有望逐步放量，推动市场结构趋于多元。英伟达GPU迭代持续推动芯片HBM容量与带宽升级，进一步放大AI芯片对HBM的拉动。当前Blackwell平台通常为1颗GPU搭配8颗HBM3E，GB200/GB300单GPU的HBM容量为186GB/278GB。Vera Rubin进一步采用 HBM4，单GPU容量约288GB、带宽22TB/s，Rubin Ultra有望跃升至1TB。HBM需求将同时受芯片出货增长与单芯片配置升级驱动。

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