AI液冷专题报告：从可选到必选，国产供应链突破加速（65页）

行业报告下载 2026年10月04日 07:38 管理员

算力需求爆发推动芯片功耗和机柜功率密度快速提升。以英伟达平台为例，GPU热设计功耗从A100的400W提升至B300的1100W，未来VR300潜在功耗或进一步提升。高功耗芯片带动单机及整柜热负荷快速上行，AI机柜功率密度向百KW/MW级演进。传统风冷散热能力逐步难以承接。风冷依靠空气带走热量，但空气热容量低、传热路径长。随着机柜功率提升，风冷会面临风量、噪声、风扇功耗、机房空间和PUE瓶颈。液冷通过冷板贴近GPU/CPU等高热源，以水/乙二醇等冷却液直接带走热量，传热效率更高，并可降低服务器风扇和机房制冷负担，具有低能耗、高散热、低噪声的优势。传统风冷的PUE （总用电量/IT设备用电量）范围是1.25-1.6，冷板式液冷1.1-1.25，浸没式液冷1.03-1.15，液冷技术能有效降低制冷系统电耗、实现节能目标下的PUE要求，是数据中心高功率密度散热场景的优先方案，将全面覆盖 GPU/CPU、交换机、光模块、电源等所有发热部件。

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