算力需求爆发推动芯片功耗和机柜功率密度快速提升。以英伟达平台为例，GPU热设计功耗从A100的400W提 升至B300的1100W，未来VR300潜在...
2026-10-04 9 云计算行业报告
AIDC专题报告：数据中心功率升级，Busbar全面液冷趋势明确（21页）
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2026年10月05日 07:00
管理员
数据中心机柜转向高功率：随芯片功率提升及模型要求高密度堆叠，数据中心机柜功率逐步增加。根据英伟达白皮书，其机柜产品从最早的Ampere10kw系列机柜功率逐步提升，当前Rubin200kw+系列产品已进入批量生产；未来，机柜功率将升级至MW级。q高功率下的大电流使Busbar应用成为必然趋势：我们假设不同的芯片功率及输出电压，当机柜功率上升到220kw的情况下，假设Powershelf输出电压为54V，电流载荷已超过4000A；通过引入液冷散热的方式，在Busbar的重量略有下降的情况下实现了更大的载流。
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