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2026-10-14 27 云计算行业报告
液冷母线行业报告：液冷busbar电-热链路一体化枢纽，高密度数据中心抬升产品壁垒（24页）
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2026年10月19日 06:47
管理员
若采用多片铜排并联，需在铜排之间预留绝缘和通风间隙，不能紧密贴合，进一步占用机架内部空间。若增加铜排横截面积，一方面铜材用量、组件重量及空间占用同步提升；另一方面对散热性能的提升有较大限制。 Busbar 产生的电阻损耗主要以热量形式释放，而空气只能从铜排外表面带走热量。铜排加厚后，内部热量传递至表面的路径变长，外露换热面积也不一定与铜材体积同步增长。同时机架内部设备密集、风道复杂，还会限制有效风量。因此传统风冷Busbar 难以解决高功率机柜匹配问题，液冷Busbar 开始成为高功率A I 机架的重要升级方向，在有限导体尺寸内强化热量导出。
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