HBM行业报告：AI发展带动HBM需求爆发，看好半导体设备商充分受益（34页）
AI算力需求持续扩张，驱动芯片出货量保持高增长。 我们预计全球AI芯片出货量由2025年约1,007...
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2026-09-16
AI服务器电容研究报告：芯片侧供电升级，MLCC量价弹性先行（69页）
GB300 NVL72 单机柜电容价值量约52万元：其中MLCC以45万颗的用量，价值37.4万元（...
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2026-09-14
玻璃基板专题报告：材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近（52页）
CoWoS-S中介层第一步：在硅片上制备贯穿的TSV硅通孔。以深硅刻蚀（DRIE）或激光加工上下贯穿...
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2026-09-13
PCB行业报告：AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确（57页）
全球PCB行业整体保持稳健增长，呈现结构分化。根据Prismark及行业统计，2024年全球PCB市...
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2026-09-05
先进封装行业报告：ABF味之素积层绝缘膜为AI时代咽喉材料，供需失衡下国产替（35页）
ABF膜是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装基板（IC载板）的核心绝缘材料，约占载板B...
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2026-09-02
国产GPU芯片行业报告：算力需求大爆发，国产替代进程加速（27页）
通用GPU始终占据市场主导规模由2022年的534亿元持续攀升，预计2029年将达到7153亿元，2...
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2026-09-02
交换机、交换芯片行业报告：超节点重塑网络架构，交换机走到台前（27页）
交换机行业高度集中，全球Top 2地位稳固。由于交换机是网络设备核心组件，客户对安全性、稳定性、可靠...
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2026-09-01
摩根大通报告：美光大幅超预期+SCA扩张，HBM3E放量（英文，15页）
[Download]资源名称：摩根大通报告：美光大幅超预期+SCA扩张，HBM3E放量（英文，15页...
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2026-08-19