GaN功率半导体行业报告：应用场景加速拓展，数据中心与汽车电子贡献增量（35页）
1、全球GaN功率半导体市场有望保持较高增长。预计全球GaN功率市场规模由2025年的5.5亿美元提...
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2026-07-21
陶瓷管壳、陶瓷基板行业报告：关注陶瓷基板管壳在光通信中的应用及投资机会（17页）
陶瓷封装为电子芯片提供保护的气密性封装技术，为芯片创造一个长期稳定、隔绝外界水汽和污染等工作环境，相...
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2026-07-21
Token经济研究系列报告：电子行业篇，硬件是Token经济学下核心投资方向（31页）
根据 OpenRouter 的统计，全球大模型 Token 调用量从 2024 年 9 月约 0.2...
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2026-07-18
存储测试机专题报告：AI算力催生HBM带动测试机新需求（50页）
自2024年底以来，在AI大模型训练与推理算力需求爆发、全球数据中心服务器大规模扩容的强劲拉动下，存...
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2026-07-14
玻璃基板行业专题研究报告：后摩尔时代封装革命，玻璃基板迎产业化元年（25页）
随着AI GPU、HBM与Chiplet 持续推动先进封装向“大尺寸、高密度、高速互连”演进，玻璃基...
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2026-07-09
